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在PCBA加工过程中，焊点质量是决定电子产品可靠性的重要指标。很多客户在咨询SMT贴片工艺、PCBA代工代料服务时，都会问：

> “听说金板比锡板好？是不是沉金板焊接就一定更可靠？”

其实，金在PCB表面处理中的作用确实关键，但金层工艺不同，对焊点表现也截然不同。今天，我们就以20+年PCBA焊接加工经验，给你说说“金”对焊点到底有什么影响。

PCBA加工中常见的“金”工艺类型

备注：沉金≠镀金，工艺原理和金层结构不同。

金层对PCBA焊点影响有哪些？

1）改善焊点润湿性

金层可提升焊料润湿速度，让焊点更饱满、更光亮，有助于降低虚焊率。

这也是很多做消费电子、通讯设备的客户选择沉金板的原因。

2）抗氧化能力强，耐存储

金不易氧化，所以沉金板在存储周期上明显优于喷锡板，适合：

- 出货周期长的电子产品

- 高精密器件焊接（如BGA）

- 高皮层电子项目

对长期使用的工业控制板、电源类PCBA更加友好。

3）减少焊接桥连风险

沉金表面平整，适用于高密度SMT贴片，比如0.4mm BGA、0201电阻等，桥连概率更低。

4）注意：金层过厚会影响焊点可靠性

很多人不知道——金不是越厚越好！

金层过厚可能导致：

- 黑盘问题（Black Pad）

- 焊点脆性增加（Au-Sn金脆化）

- 可靠性下降

建议选择符合PCB ENIG工艺标准的金厚度：

金 vs 喷锡：到底怎么选？

一句话总结：

如果你追求长期可靠性和高焊接稳定性，沉金板是更稳妥的选择。

如何避免因为金层导致的焊点问题？

- 选择正规PCB工厂

- 控制金层厚度

- SMT前做烘板和表面清洁

- 做X-Ray检测BGA焊点

- 量产前打样和可靠性验证

我们能为你做什么？

深圳宏力捷电子——20+年PCBA代工代料经验

工厂配备多条SMT贴片线、DIP插件线、测试线，支持：

- PCB设计与制造

- 元器件采购（专线供应链）

- SMT贴片 & DIP插件

- PCBA测试（ICT/FCT）

- 外壳组装 & 成品交付

> 支持打样、小批量、中大批量PCBA订单

> 专注高难度SMT、BGA焊接、加急交期

沉金板对PCBA焊点确实有积极作用，但工艺选择必须结合成本、焊接工艺、产品用途来综合判断。