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在SMT贴片加工中，冷焊（Cold Solder Joint）是非常常见的一种焊接缺陷。很多客户在做PCBA代工时都会遇到这种问题：电路板通电时信号不稳定，测试时又忽好忽坏。这其实很可能就是“冷焊”在作怪。冷焊不仅会造成产品导通不良，还会导致长期使用中的可靠性问题。

冷焊现象是什么？

简单来说，冷焊就是焊锡和焊盘、元件引脚没有充分融合，焊点表面发暗、粗糙，看起来没有光泽。这样的焊点虽然外观看似有锡，但内部并没有形成良好的金属结合。时间一长，焊点可能会因为振动或温度变化而脱落或断裂。

在SMT贴片加工中，常见的冷焊特征包括：

- 焊点颜色发暗，没有金属光泽；

- 表面颗粒状或凹凸不平；

- 通电测试中出现间歇性导通或虚焊现象。

导致冷焊的主要原因

宏力捷电子在多年SMT贴片加工经验中总结出，造成冷焊的因素主要集中在五个方面：

1. 回流焊温度或曲线设置不当

回流焊温度太低，或加热、保温区设置不合理，会导致锡膏未完全熔化，从而无法充分润湿焊盘与引脚。每种锡膏都有推荐的温度曲线，比如常见品牌ALPHA、Kester的推荐峰值温度一般在235~250℃。应根据不同物料调整加热曲线，保证焊料充分熔融。

2. 焊膏质量或储存问题

锡膏是焊接品质的核心。若焊膏储存温度不当或开封后暴露时间太长，会导致助焊剂活性降低，润湿性变差，直接造成冷焊。建议选用符合J-STD-005标准的优质锡膏，并在2~10℃冷藏保存，开封后尽快使用完毕。

3. PCB焊盘或元件引脚氧化

焊盘或元件脚若被氧化，会严重影响焊料润湿性，使锡“焊不上去”。在SMT贴片加工中应注意：PCB板和元件到厂后尽量避免长期暴露在空气中，必要时可进行烘烤除湿或清洗，以保证焊接面干净。

4. 印刷工艺控制不良

锡膏印刷厚度不均匀、漏印或偏移，都会导致焊点锡量不足，焊接时无法形成牢固结合。为避免这种情况，生产线应定期校准印刷机刮刀压力和钢网厚度，控制印刷厚度在0.12~0.18mm之间。

5. 回流焊气氛不良

空气中的氧气会导致焊料表面氧化，从而影响润湿效果。对于要求较高的产品，可考虑使用氮气保护回流焊环境，这样焊点的光亮度和焊接可靠性都会显著提升。

如何检测冷焊

冷焊在外观上通常可以初步识别，但对于一些隐藏性焊点，比如BGA、QFN封装，还需要借助检测设备。

常用的检测方法包括：

- AOI自动光学检测：可以快速识别焊点表面形貌异常；

- X-Ray检测：能看到焊点内部结构，识别空洞或未熔合区域；

- FCT功能测试：通过通电验证电气性能稳定性。

宏力捷电子在生产线上配置了3D SPI焊膏检测、AOI在线检测及ICT/FCT电气测试系统，可以在焊接工序后及时发现冷焊隐患，确保产品良率和可靠性。

解决冷焊的有效方法

想彻底杜绝冷焊问题，需要从工艺和管理两方面入手。

首先，要严格控制物料质量和储存条件，确保PCB、元件、焊膏都保持良好状态。其次，在SMT贴片加工过程中，温度曲线要根据实际物料特性调整，避免加热不足或过热。

此外，现场环境湿度也不容忽视。保持相对湿度40%~60%、温度20~26℃，能有效减少氧化和潮气影响。最后，要加强检测环节，尤其是在回流焊后进行AOI检测与抽样电测，及时发现潜在的焊点异常。

宏力捷电子在PCBA代工代料项目中，坚持每一块板子都经过完整的制程管控与检测追溯，确保客户拿到的每一片电路板都能稳定可靠。

宏力捷电子：20年PCBA加工经验，让品质更可靠

深圳宏力捷电子拥有20余年PCBA加工经验，工厂配备多条SMT高速贴片生产线和DIP插件线，可提供从PCB设计、电路板制造、元器件采购、贴片焊接、功能测试到整机组装的一站式代工代料服务。

凭借完善的品质管理体系与丰富的行业经验，宏力捷电子能够有效控制焊接缺陷，显著降低冷焊、虚焊、锡球等不良问题，为客户提供高品质、高可靠的PCBA产品。

冷焊问题看似细小，却往往是影响电子产品质量的关键因素。只要在SMT贴片加工过程中做到工艺合理、材料受控、检测完善，就能大幅减少冷焊风险。宏力捷电子将继续以“品质为核心、服务为导向”，为客户提供专业、高效的一站式PCBA加工解决方案，让每一块电路板都值得信赖。