发布时间:2025-12-12 阅读: 来源:管理员
在整个SMT加工流程中,来料检验(Incoming Quality Control,IQC)是第一道品质关卡,也是最容易被忽视的一步。
不管是客户自备物料,还是像我们宏力捷电子这种PCBA代工代料的整包项目,只要材料进仓,都必须经过IQC检验,确认无误后才能投入SMT贴片生产。
业内常说的一句话非常准确:
“SMT加工70%的品质问题,源头都能在来料检验阶段避免。”
所以,来料检验其实就是为了避免焊接不良、返修、报废、交期延误这些潜在风险。

1. PCB来料检验
PCB是PCBA的核心载体,必须严格检查:
- 板厚、孔径是否一致
- 外观是否有划伤、露铜、翘曲
- 阻焊油墨是否完整
- 过孔焊盘有没有氧化
- 尺寸与图纸是否匹配
- 板子的平整度是否达标(IPC-A-600)
特别是焊盘氧化和阻焊偏移,这是导致SMT焊接不良的常见原因。
2. 元器件来料检验(被动/主动器件)
包括电阻、电容、IC、MOS、接插件等。
主要查:
- 规格型号是否跟BOM一致
- 零件外观是否有破损、裂纹
- IC脚是否弯曲、氧化
- 标识是否清晰
- 物料的生产批次、生产日期是否合理
- 防静电包装是否完好
关键物料例如BGA、QFN、快速老化元件,还会做更细致的检测。
3. 包装、防护检查
- 真空包装是否漏气
- 干燥剂、湿度卡是否符合要求(尤其是IC类吸湿元件)
- 标签是否完整:料号、批次、数量等
这些看似简单,但决定了物料是否能正常上机。
4. 电性能抽测(视物料而定)
比如:
- 电阻阻值抽测
- 电容容量/耐压抽测
- 二极管反向电阻抽测
- MOS管Vth、ID抽测
企业一般按AQL标准执行抽检,以平衡效率与准确性。
宏力捷电子标准IQC流程:
1. 物料到仓
系统登记 → 生成检验单
2. IQC依据资料检验
资料包括:BOM、规格书、封装图、客户特殊要求(如SMT加工打样时尤为重要)
3. 外观检验
通过显微镜、卡尺等仪器进行尺寸和外观检查
4. 电性测试(必要时)
使用LCR表、万用表等设备抽测
5. 判定结果
- OK → 入库
- NG → 退料/让客户确认/替代料评估
6. 做好全程记录与追溯
如果省略IQC或检验不充分,SMT加工中可能发生:
1. 焊接不良(虚焊、连锡、 tombstone 立碑等)
2. 产品可靠性下降,使用一段时间后失效
3. 返修率飙升,生产成本上升
4. 批量不良导致整批报废
5. 交付延期,项目节奏被打乱
在PCBA代工代料项目中尤其致命。
作为拥有20余年经验的PCBA加工企业,宏力捷电子建议供应链与客户注意以下几点:
1. BOM文件一定要清晰
型号、封装、规格、偏差必须精确,否则会导致来料检错。
2. 关键器件建议提供规格书
特别是国产替代料,规格书是判断一致性的必要依据。
3. 对吸湿性元件要特别重视
例如:IC、BGA、QFN
若湿度卡变粉,必须先烘烤再上机,否则会爆板。
4. 选择稳定的元器件供应商
代工代料项目中,我们会采用原厂/一级代理物料,确保品质稳定。
5. 尽量避免散料、无包装料
极易混料、损坏、氧化。
对SMT加工来说,来料检验是不可跳过的关键节点,它决定了整条生产线的稳定性。
如果把SMT加工比作盖房子,来料检验就是“验收材料”,基础不好,后面再先进的设备也救不了。
作为深圳20余年PCBA代工代料工厂,宏力捷电子严格把控来料检验流程,确保客户的项目稳定、高效交付。
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