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PCBA加工有铅工艺和无铅工艺的区别

发布时间:2023-10-18 阅读: 来源:管理员

深圳宏力捷电子是专业PCBA加工厂家,自有SMT加工厂,可提供PCBA加工有铅工艺和无铅工艺加工服务,接下来为大家介绍PCBA加工有铅工艺和无铅工艺的区别。


PCBA加工有铅工艺和无铅工艺的区别.jpg


PCBA加工有铅工艺和无铅工艺的区别

PCBA加工的有铅工艺和无铅工艺是在电子制造中使用的两种不同的工艺,它们在焊接材料和方法上有显著区别,主要涉及焊料的成分。


有铅工艺:

- 有铅工艺使用含铅的焊料合金,通常是Sn-Pb合金,其中Sn表示锡,Pb表示铅。这种合金在电子制造中广泛使用,尤其是在早期。

- 有铅焊料具有较低的熔点,因此易于焊接,这使其在制造过程中受欢迎。

- 有铅焊料具有较高的可塑性,可以在温度变化下承受一定的应力而不容易断裂。

- 有铅工艺中的焊接过程可能产生一些环境问题,因为铅是一种有毒重金属,对环境和人体健康有害。


无铅工艺:

- 无铅工艺使用不含铅的焊料合金,通常是Sn-Ag-Cu或其他合金。这些合金通常不含铅,或铅含量非常低。

- 无铅焊料通常需要较高的焊接温度,因为它们的熔点较高,通常需要更高的焊接温度和/或更长的焊接时间。

- 无铅工艺对环境友好,减少了有害重金属的使用,有助于减少电子废物中的环境污染。

- 无铅工艺在某些特定应用中可提供更高的可靠性,因为它们可以减少焊接产生的热应力。


总结

有铅工艺和无铅工艺主要区别在于所使用的焊料合金。无铅工艺更环保,但需要更高的焊接温度,而有铅工艺在某些情况下仍然有用,尤其是对于一些应用而言,其焊接性能和可塑性更好。在选择PCBA加工工艺时,需要考虑应用的具体要求、环境法规和可靠性标准,以确定使用哪种工艺。很多国家和地区已经或正在逐渐过渡到无铅工艺,以满足环保法规。

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