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发布时间：2025-11-19 阅读： 来源：管理员
在SMT贴片加工里，“上锡不良”是大家最常见、最头疼的质量问题之一。无论你是工程师、采购还是做产品的老板，只要涉及PCBA加工，都很容易遇到：
- 焊点虚焊、假焊
- 器件掉件
- 电气不导通
- 产品间歇性故障
从我们深圳宏力捷电子20多年的PCBA贴片加工经验来看，上锡不良的原因并不复杂，但非常容易被忽略。
下面我们从行业常见问题出发，讲讲到底是什么导致“上锡不上”“焊点发黑”“焊点吃锡少”等常见情况。
1. PCB板材与焊盘品质不过关（行业最容易被忽视的原因）
这是我们在代工PCBA时遇到最高频的上锡不良原因。
常见情况包括：
- 铜箔氧化
- 焊盘污染（油污/指纹/灰尘）
- 表面处理不良（喷锡、沉金质量问题）
- 焊盘电镀层太薄
有出处说明：IPC-610对焊盘润湿性有明确要求，焊盘表面如存在氧化、污染，会导致润湿不足。
解决建议：
- 选择可靠的PCB供应商
- 存放前做好真空 + 干燥
- 贴片前做板面清洁检查（Flux清洗或等离子处理）
2. 焊膏品质、存储与使用不当
焊膏直接影响“吃锡”效果。
常见问题：
- 焊膏过期
- 水分挥发导致焊膏干裂
- 焊膏保存温度不正确
- 回温时间不足导致锡粉分离
- 搅拌不均匀
影响表现：锡点发干、润湿不良、焊点易掉落。
解决建议：
- 使用知名品牌焊膏（千住、阿尔法等）
- 严格按照工艺要求冷藏、回温、搅拌
- 焊膏开封后尽量当天使用
3. 钢网设计不合理（SMT贴片加工常见隐藏问题）
钢网开口大小、开口方式、厚度不合理都会影响上锡量。
常见问题：
- 钢网开口偏小 → 上锡量不足
- 钢网堵孔 → 焊膏印不出来
- 钢网厚度不匹配
- QFN/0402 设计不优化导致焊接不均
我们在生产中经验：
对于0.4mm pitch焊盘，如果钢网未做缩孔、阶梯、分割处理，很容易出现“吃锡不足”。
4. 回流焊温度曲线设置错误（SMT贴片工艺核心）
再好的焊膏、PCB，如果回流温度不对，也会造成不上锡。
常见问题：
- 预热区温度太低 → 助焊剂不活化
- 回流区温度不足 → 焊膏不能完全熔化
- 升温太快 → 焊膏爆锡、焊点虚焊
- 各温区不均匀 → 大板焊点效果差异大
解决建议：
- 根据产品大小、板厚、元件散热情况调试专属温度曲线
- 重要产品建议做炉温测试（可加炉温测试治具）
5. 元器件本身氧化或脚部污染
典型情况：
- IC脚氧化发黑
- 插件引脚有油污
- BGA球氧化
- 受潮导致吸水
行业里很多“上锡不良”，其实不是板的问题，而是料的问题。
解决建议：
- 电子料做好防潮防氧化管理
- 建议购买正规渠道料（宏力捷提供一站式代料服务）
6. 贴片加工过程中操作不当
例如：
- 焊膏印刷压力设置错误
- 刮刀角度不对
- 贴片机压力太大压伤焊盘
- 清洗不充分
这些工艺参数不正确都会导致焊点上锡不良。
1. 选择有经验的SMT贴片加工厂（关键）
成熟的工厂会从：PCB、钢网、焊膏、工艺、回流、AOI全链路控制质量。
2. 制作产品前必须做DFM可制造性评估
大幅减少焊盘不合理、焊接困难问题。
3. 严格控制仓储与湿度
PCB、IC严格执行：
- 防氧化
- 防潮
- 真空保存
4. 生产过程全程检测
包括：
- 印刷SPI检测
- 贴片在线检测
- AOI检测
- X-Ray检测（BGA/QFN）
这些对提升上锡成功率特别有效。
作为20年以上PCBA代工代料厂家，我们具备：
- 多条进口SMT生产线
- DIP波峰焊生产线
- 完整PCBA加工服务：PCB设计 → 制板 → 物料采购 → SMT贴片 → DIP → 测试 → 成品组装
- 可处理高精密产品：BGA、QFN、0.4pitch、01005元件
- 可提供专业DFM分析，提前规避上锡不良等焊接问题
如果你现在正遇到：
- 上锡不良
- 虚焊、假焊
- 贴片不良率高
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我们都可以协助分析并给出解决方案。
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