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发布时间：2025-06-20 阅读： 来源：管理员
在PCB设计流程中，焊盘（Pad）承载着元器件与电路板之间的第一道“纽带”，是保证焊接质量和电气性能的关键。深圳宏力捷电子是有着20余年经验的专业PCB设计公司，接下来我们结合实际项目经验，来聊聊PCB设计里常见的焊盘类型和选型要点。
1. 通孔焊盘（PTH Pad）
- 特点：孔壁电镀，焊锡能从顶层流至底层，适用于插件元件。
- 场景：大型电解电容、插针式连接器等高强度焊点需求场合。
2. 非通孔焊盘（NPTH Pad）
- 特点：不电镀孔壁，仅做机械固定或走线过孔。
- 场景：测试点、支撑柱孔、定位孔等非焊锡填充需求。
3. 表面贴装焊盘（SMD Pad）
- 特点：无需开孔，将锡膏涂布后贴装SMT元件。
- 形状：矩形、圆形、椭圆形、异形等多种。
- 场景：贴片电阻、电容、QFP、QFN、BGA等。
1. 圆形焊盘
- 最经典的通孔及SMD焊盘形状，制造简单，常见于电阻、电容等小引脚元件。
2. 方形焊盘
- 在同等面积下比圆形提供更大焊锡量，常用于大型元件或手工焊接场景。
3. 椭圆/椭圆形焊盘
- 兼具圆形和方形优点，适配引脚带宽较宽的元件，如某些SOIC、DIP封装。
4. 泪滴焊盘（Teardrop Pad）
- 在焊盘与走线过渡处采用泪滴形过渡，可增强抗剥离能力，常见于高可靠性板。
5. 异形焊盘（Polygonal Pad）
- 多边形或不规则形状，根据空间或散热需求定制，如功率器件散热用焊盘。
1. 盲孔/埋孔焊盘（Blind/Buried Via Pad）
- 只开口于内层或外层，用于高密度多层板，节省空间又保证连通性。
2. BGA焊盘（Ball Grid Array Pad）
- 微型圆形焊盘，需严格控制阻焊开窗、焊盘直径和间距，建议参考IPC标准。
3. 散热焊盘（Thermal Pad）
- 在QFN、DFN等封装底部设计大面积铜箔焊盘，并加热孔/散热銅柱以强化散热。
4. 金属化槽孔焊盘（Slot Pad）
- 采用金属化加工的长条型孔，适用于高电流或高散热的电源板设计。
- 焊盘尺寸：依据元器件引脚尺寸和制程能力决定，推荐参照IPC-7351设计指南。
- 阻焊开窗：SMD焊盘需考虑阻焊膜形态：非阻焊定义（NSMD）或阻焊定义（SMD），不同开窗影响焊接强度。
- 过渡过孔：对通孔焊盘与走线连接处可添加泪滴、圆角以防焊盘撕裂。
- 间距与排布：高密度元件（如BGA）需严格控制锡膏印刷参数与焊盘间距。
不同类型的焊盘各有千秋，设计时要根据元器件特性、工艺限制和可靠性要求，灵活选用和优化。希望这篇文章能帮助你快速理清PCB设计中焊盘的主要类别与设计要点。如需专业PCB设计服务，欢迎联系深圳宏力捷电子，一站式多层板、高精度/BGA封装、盲孔/埋孔设计，让你的项目更省心、更高效！
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