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在实际研发中，无论是智能硬件初创团队、消费电子厂商，还是汽车电子、医疗设备企业，都会面临一个共性问题：新电路设计出来后，如何快速验证它能不能正常工作？

这就需要“电路板设计打样”。通过打样，客户可以在小批量阶段先测试电路板的可行性，避免大批量生产后出现设计错误导致损失。

常见需求包括：

- 验证新产品电路设计是否可靠；

- 检查多层板、高速信号、BGA封装的布线合理性；

- 小批量测试，方便迭代优化；

- 提前准备BOM和供应链，缩短量产周期。

电路板设计打样容易混淆的点

很多客户在咨询时，容易把几个概念搞混：

1. PCB设计 vs. PCB打样：

   - PCB设计：指根据电路原理图绘制布局布线。

   - PCB打样：是在完成设计后，实际做出样板，用来验证。

2. 打样 vs. 小批量生产：

   - 打样通常是1-50片的小量，重点在验证；

   - 小批量则侧重于试产，可直接进入部分市场测试。

3. 电路板打样 vs. PCBA打样：

   - PCB打样：只有空板；

   - PCBA打样：包含焊接元器件后的成品电路板。

电路板设计打样是什么？

电路板设计打样，简单来说就是：把客户的电路原理图通过专业设计软件转化为PCB文件，工厂按照设计文件制作出样板，再通过贴片焊接形成PCBA板，供客户进行功能验证。

这一步是产品研发过程中必不可少的“中间环节”，它能大幅降低项目风险。

电路板设计打样有什么用？

- 提前验证电路可行性：避免设计缺陷。

- 缩短研发周期：快速迭代版本，节省时间。

- 成本控制：发现问题及时修改，避免量产损失。

- 供应链匹配：提前准备BOM表，锁定可采购的器件。

根据《PCB行业白皮书》（来源：中国产业信息网，2023），研发型企业平均每个新产品需要2-4次打样，才能进入小批量试产阶段。

电路板设计打样流程

一个完整的PCB设计打样流程通常包括：

1. 客户提供原理图/需求文档；

2. PCB设计与布局布线；

3. 设计审核与DFM可制造性检查；

4. 生成Gerber文件并下单制板；

5. 制作PCB样板；

6. BOM表建立与器件采购；

7. SMT贴片、焊接形成PCBA；

8. 功能测试与验证；

9. 交付客户评估。

我们能提供的服务

作为专业PCB设计打样公司，我们可提供：

- 多层板、高精密布线、BGA封装设计；

- 盲孔/埋孔及高速信号设计；

- 一站式服务：原理图 → PCB设计 → 打样 → PCBA量产；

- BOM建立、供应商筛选、元器件采购；

- 样品快速交付，支持加急打样。

无论客户只需要设计文件，还是需要最终PCBA，我们都能承接。

常见问题解答（FAQ）

1. 电路板打样需要提供哪些资料？

只需提供原理图和需求说明，我们即可完成设计、制板、PCBA。

2. PCB打样最快多久可以拿到？

普通双层板最快24小时，高层板一般3-5天。若包含PCBA焊接，则需额外加上器件采购及贴片时间。

3. 打样和量产的价格差距大吗？

是的。打样属于小批量，单价会高，但整体投入低；量产单价低，但需要确认设计成熟。

4. 是否能提供保密协议（NDA）？

可以。我们与众多客户合作时，都会签署保密协议，确保设计文件和资料安全。

电路板设计打样，是产品研发过程中从设计到量产的必经之路。它不仅是验证电路可靠性的关键环节，更能帮助企业节省时间与成本。

深圳宏力捷电子，凭借多层板、高速设计及一站式PCBA服务能力，能够为您提供高效、可靠的电路板设计打样解决方案。