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在电子产品制造中，SMT加工环节的高效开展离不开充分的前期准备工作。作为客户，提供完整、准确的资料不仅能减少生产沟通成本，还能确保产品品质、缩短交期。以下是开展SMT代工代料合作时需准备的核心资料，帮助您与供应商无缝衔接。

一、设计类文件：生产的“蓝图”

1. Gerber文件

   - 包含PCB各层的布线图、焊盘尺寸、孔径等关键信息，是PCB制板及SMT贴片的核心依据。

2. BOM清单（物料清单）

   - 需详细列出元器件的品牌、型号、规格、封装类型、位号及用量等，避免代工厂误判或错料。

3. 坐标文件（Pick & Place文件）

   - 提供贴片元件在PCB上的精准定位坐标，确保SMT设备精准贴装。

4. 钢网文件（可选）

   - 如需定制钢网（如阶梯钢网、局部加厚要求），需提供对应的Gerber层或说明。

二、元器件相关资料：保障物料准确性与供应

1. 样品或实物参考

   - 对特殊封装或非标准元器件（如异形连接器），提供实物可帮助工程师提前确认工艺方案。

2. 物料采购要求

   - 指定品牌/替代料需在BOM中清晰标注；若由客户自供部分物料，则需明确交付时间及质检标准。

3. 采购授权文件（代料时适用）

   - 如由代工厂代理采购元器件，需签署授权协议，明确采购渠道与责任归属。

三、测试与检验标准：确保产品一致性

1. 测试点示意图或测试要求文档

   - 包括功能测试、ICT测试、FCT测试、高温老化测试的条件和参数指标。

2. 特殊检验标准说明

   - 如防水防尘等级、抗震抗跌落要求，或客户对外观（焊点光泽、板面清洁度）的个性化标准。

四、其他工艺要求：细节决定品质

1. 特殊工艺说明

   - 包括是否需要三防漆喷涂、BGA芯片底部填充胶、金手指保护等。

2. 包装与标识要求

   - 注明PCB防静电要求、周转箱规格、标签格式（如批次号、日期码）等。

为什么选择宏力捷电子？

作为深耕PCBA行业20年的专业制造商，深圳宏力捷电子凭借一站式PCBA代工代料服务，助力客户从设计到量产的快速落地：

✅ 全流程管控：自有SMT/DIP产线，支持高精密贴片、多层板加工与复杂后焊工艺；

✅ 供应链优势：与全球知名元器件原厂合作，保障物料稳定供应，降低BOM成本；

✅ 严格品控体系：配备AOI、X-RAY、首件检测仪等设备，通过ISO9001/IATF16949认证；

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