menu

×

一、PCBA加工的关键工艺流程

PCBA加工是将裸板（PCB）与元器件结合，通过一系列精密工艺实现电路功能的核心环节。宏力捷电子凭借多条SMT和DIP生产线，为客户提供从设计到交付的一站式PCBA代工代料服务。

以下是PCBA加工的核心工艺：

1. SMT贴片加工

SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是PCBA加工的基础环节。

- 工艺要点：

- 焊膏印刷：通过高精度钢网和印刷机，确保焊膏均匀覆盖焊盘，厚度误差控制在±25μm以内。

- 元器件贴装：采用全自动贴片机，精度可达±25μm，支持0402及以上小型元件的精准放置。

- 回流焊接：通过四温区回流焊炉，温度曲线精确控制（预热、均热、回流、冷却），确保焊点无虚焊、桥接等问题。

- 检测环节：贴装后采用AOI（自动光学检测）和X-Ray检测，识别元件偏移、焊点缺陷。

2. DIP插件与波峰焊

DIP（Dual In-line Package）工艺用于通孔元件的焊接，适用于较大或特殊封装的元器件。

- 插件流程：人工或自动插件→波峰焊→剪脚→洗板→品检。

- 波峰焊控制：焊接温度稳定在250℃±5℃，焊锡波峰高度与速度需匹配，避免漏焊或锡渣堆积。

3. PCBA测试

测试是确保产品可靠性的关键环节，宏力捷提供多维测试方案：

- ICT测试（In-Circuit Test）：通过测试针床验证电路通断、元器件参数。

- FCT测试（Functional Test）：模拟实际工作场景，验证功能模块（如电源、通信接口）的稳定性。

- 老化测试：72小时连续运行测试，筛选出潜在缺陷。

4. 成品组装与包装

测试合格的PCBA进入最终组装阶段，包括外壳装配、标签打印及防静电包装，确保交付产品符合客户要求。

二、PCBA加工的质量控制体系

质量控制贯穿PCBA加工全流程，宏力捷电子从以下维度保障产品品质：

1. 原材料控制

- PCB基材：选用FR4、金属基材等，厚度误差≤5%。

- 元器件：通过IQC（进料检验）验证外观、尺寸及电气性能，确保符合RoHS标准。

- 供应商管理：仅合作通过ISO 9001认证的供应商，定期评估供货稳定性。

2. 环境与设备管理

- 车间环境：恒温（25℃±2℃）、恒湿（50%±10%RH）、无尘（万级洁净度），防止静电吸附灰尘。

- 设备维护：贴片机、回流焊机每月校准一次，AOI设备每日点检，确保工艺参数稳定。

3. 过程检测与SPC监控

- 在线检测：SMT段采用AOI检测元件缺失率＜0.1%；波峰焊后通过目视+AOI双重检查。

- 统计过程控制（SPC）：通过数据采集系统实时监控焊膏厚度、回流焊温度曲线，异常时自动报警。

4. 人员培训与责任制度

- 技能培训：操作人员需通过SMT编程、波峰焊参数设置等专项考核。

- 质量追溯：每批次产品记录生产参数与检测结果，实现全流程可追溯。

三、常见问题与解决方案

1. 焊接缺陷

- 虚焊/冷焊：优化回流焊温度曲线，预热阶段升温速率控制在1-3℃/秒。

- 桥接/连焊：调整贴片机压力与焊膏印刷精度，减少焊膏溢出。

2. 元件失效

- 静电损伤：车间配备离子风机，操作人员穿戴防静电手环。

- 批次不良：通过FCT测试筛选异常元器件，结合SPC分析根源。

3. 设计兼容性问题

- 布局不合理：提前进行DFM（可制造性设计）评审，优化元件间距与焊盘设计。

四、为什么选择宏力捷电子？

作为深耕PCBA领域20年的代工代料服务商，宏力捷电子具备：

- 全链条能力：覆盖PCB设计、SMT/DIP加工、功能测试到成品交付；

- 技术优势：配备高速贴片机、X-Ray检测仪及老化测试设备；

- 品质承诺：通过ISO 9001认证，不良率＜0.3%，支持小批量定制。

如果您正在寻找可靠的PCBA代工代料合作伙伴，欢迎联系宏力捷电子！