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发布时间：2025-12-03 阅读： 来源：管理员
对很多科技公司、方案商、硬件创业团队来说，一个靠谱的电子产品SMT加工厂家，决定了产品能不能顺利量产、能不能保持高良率、交期稳不稳。
为了让大家能快速了解SMT加工到底是什么、怎么做、怎么选，下面从工艺、流程、关键控制点三方面来拆解。
SMT（表面贴装技术）就是把各种元器件贴到PCB板上，再通过回流焊让焊点牢牢固定。
简单说，就是“把电路板变成真正能跑的电子产品”的关键步骤。
它适用于：
- 消费电子
- 智能家居
- 工控电子
- 医疗电子
- 汽车电子
- 通信设备
- 物联网产品
SMT 加工并不仅仅是“贴片”这么简单，整个工艺链条非常讲究。
下面拆成5个核心工艺，让你快速看懂一家厂家的硬实力。
1. 锡膏印刷工艺 —— 决定焊点好不好
这一步类似“打地基”，质量好坏影响整板焊接效果。
关键点包括：
- 激光钢网精度
- 锡膏活性、湿度管理
- 印刷压力、刮刀角度设定
- 是否配备SPI（锡膏检测仪）
> 业内普遍认为：锡膏印刷占SMT缺陷的60%+来源。
2. 高速贴片工艺 —— 决定是否能贴小器件、高精度IC
这一步由贴片机完成，厂家实力大部分体现在这里。
判断标准：
- 贴片机是否为Panasonic/Yamaha/JUKI等品牌
- 能否贴0201、01005超小器件
- IC贴装精度能否达到0.3mm pitch
- 异型物料是否有治具辅助
这就是为什么同样BOM，有的厂贴得很好，有的却各种偏位。
3. 回流焊工艺 —— 决定焊点牢不牢
回流焊需要精准控温，否则容易出现虚焊、爆板。
关键指标：
- 是否为10–12温区回流焊设备
- 是否能提供实时温度曲线
- 大板、小板温差是否可控
- 有铅/无铅是否分线
4. AOI光学检测 —— 贴片后100%全检
用于检查：
- 漏贴
- 错贴
- 偏移
- 连锡
- 少锡、多锡
- 立碑
成熟厂家一般做到 全流程 AOI，不仅靠抽检。
5. X-Ray检测 —— BGA/QFN产品必备
主要用于：
- BGA 焊点
- QFN 中心焊盘
- 隐蔽焊点
如果产品含BGA，没有X-Ray的加工厂不建议选择。
下面是一家专业电子产品SMT加工厂的完整流程，让客户能够清楚了解每个阶段发生什么。
1. 工程资料评审（DFM）
- 查看Gerber、BOM
- 检查焊盘设计
- 拼板方案优化
- 评估可制造性
很多返工问题，都能在这一阶段提前规避。
2. 制作激光钢网
钢网开口影响锡量，厂家会根据器件大小、焊盘形状给出工艺建议。
3. 来料检验（IQC）
严格控制元件、PCB质量，包括：
- 料号一致性
- 包装是否防潮
-PCB表面品质
- 特殊元件防静电/防潮要求
4. SMT贴片生产
包括三个步骤：
- 锡膏印刷（含SPI检测）
- 高速贴片
- 回流焊焊接
这些环节决定整板电子产品能否顺利运行。
5. AOI全检
自动光学检测能快速发现绝大多数贴片问题。
6. DIP/插件加工（如有）
如陶瓷电容、大电感、变压器等需要人工或插件线加工。
7. 手工焊接（特殊元件）
如：
- 屏蔽罩
- 柔性排线座
- 特殊结构连接器
手焊工艺直接影响耐久性，需要专业技术员操作。
8. PCBA功能测试（FCT/ICT）
厂家通常支持：
- 自主测试治具
- 客供测试方案
- 简单点亮测试
- 程序烧录
能做测试的厂，整体品质更可控。
9. 清洗、三防漆、点胶（按需求）
适合户外设备、电源产品、智能硬件、防水设备等。
10. 包装与出货（含可追溯资料）
专业厂家一般提供：
- AOI报告
- X-Ray报告
- 回流焊曲线
- 产线追溯记录
让客户做到真正的可追踪、可溯源。
1. 看设备是否先进（贴片机+SPI+AOI+X-Ray）
2. 看经验是否丰富（10 年+ 会更稳）
3. 看是否支持一站式服务（设计–PCB–SMT–测试–交付）
4. 看工程团队是否能做DFM工程评审
5. 看交期是否稳，报告是否齐全
如果以上五点都符合，大概率是靠谱工厂。
电子产品SMT加工不是简单的贴片，而是一个包含制造、工艺、质量控制的完整体系。
选择一家靠谱的SMT加工厂家，能帮你减少返修、节省沟通成本、提高良率、快速量产。
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