发布时间:2025-12-24 阅读: 来源:管理员
在实际对接PCBA加工需求时,我们经常听到客户这样说:
“这个板子后面要卖很多年,测试能不能做全一点?”
“功能比较多,是不是 ICT、FCT 都要上?”
想法本身没有问题,但现实是:测试不是越多越好,而是越“对”越省钱。
在深圳宏力捷电子二十多年的PCBA代工代料经验中,不少项目并不是产品难,而是测试方案一开始就选重了,结果板子还没量产,成本先被测试拖高。

不管是哪种测试方式,目的只有一个:尽可能早、尽可能低成本地发现问题。
如果一个问题能在 SMT 阶段被发现,就不应该留到功能测试,更不应该等到整机装好、发货前才暴露。
所以,选测试方案前,必须先想清楚一个问题:这个PCBA最容易出问题的地方在哪里?
在SMT贴片加工中,绝大多数质量问题都来自最基础的环节,比如:
元件贴错、贴反、少件、多件,焊点不良等。
AOI 的价值就在这里。
它不看电气性能,只看“装得对不对、焊得好不好”。
对于绝大多数PCBA加工项目来说,把AOI用好,本身就已经拦住了大量低级但高频的问题。
这也是为什么在批量SMT加工中,AOI往往是性价比最高、最不容易“浪费钱”的测试方式。
ICT能测的东西确实多,但它真正“贵”的地方,并不是测试本身,而是前期的测试治具和调试成本。
如果是小批量试产、频繁改版的PCBA加工项目,治具刚做好,板子又改了,这部分投入很难摊下来。
反过来,如果是结构稳定、长期量产的产品,ICT的优势就会逐渐体现出来,单板测试成本会随着批量迅速下降。
所以在PCBA代工代料项目中,ICT更适合“量产型产品”,而不是所有产品。
很多客户理解中的功能测试,是把产品所有功能都跑一遍。
但在实际PCBA加工中,真正容易导致返修和售后的,往往只有几个关键功能点。
比如:通信是否稳定、电源是否可靠、核心接口是否正常。
与其每块板子花很长时间跑完整功能,不如把测试资源集中在“出问题代价最高”的地方。
这种做法在实际项目中,反而能在降低测试时间的同时,提高不良拦截效率。
在成熟的PCBA加工项目中,很少依赖单一测试方式。
更常见、也更省钱的做法是:前端用 AOI 控制基础质量,中间根据需要配置 ICT,最后用功能测试兜住关键风险。
这样做的好处是:
问题越早发现,修复成本越低;
测试资源用在“最值钱”的地方。
测试方案是否合理,和PCBA加工厂的经验关系非常大。
有经验的厂家,会在设计和打样阶段就考虑:哪些地方将来难测、易坏、返修贵。
深圳宏力捷电子在PCBA加工服务中,通常会从生产工艺、失效风险和批量规划三个角度,帮助客户一起确定测试方案,而不是简单“客户要什么就做什么”。
很多PCBA项目到最后才发现:成本高,不是材料贵,而是测试方案反复调整、重复投入。
测试方案一旦在前期就规划清楚,不但更省钱,后续量产、交付和售后都会更顺。
如果你正在评估PCBA加工、SMT加工或PCBA代工代料,测试方案这一步,越早理清楚,后面越轻松。
获取报价