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今天跟大家分享一份「PCB设计的Checklist」，帮助小伙伴们在设计PCB的时候不踩坑，提高成功率。无论你是硬件小白，还是有多年经验的工程师，都能从中找到对自己有用的内容。

一、资料输入阶段

在动手画板之前，首先得确认手上的资料“齐不齐”。

1. 原理图与网表：确保你的网表（Netlist）与最新的原理图完全一致，避免后续对不上的尴尬。

2. BOM表：列出所有器件型号、封装、备注，最好注明替代料，便于后期采购与替换。

3. PCB模板：确认你的PCB模板是最新版本，包括层叠结构、板框、定位孔等信息都已更新。

4. 工艺要求：如果有盲孔/埋孔、高速差分、特殊表面处理（如OSP、沉金），都要在工艺说明里备注清楚。

二、原理图Review要点

原理图是PCB设计的“蓝图”，图不规范，板就容易翻车。

- 电源与地：标清各路电压、去耦电容器值和位置；对关键节点要做网表锁定。

- 差分对与走线规则：高速信号差分阻抗要一致，可参考Altium或Cadence DRC设置。

- 器件封装：封装库与实际元器件一致，管脚名称、引脚顺序不出错。

三、布局与走线Checklist

布局和走线是体现你功底的关键一步，跟着这份Checklist走：

1. 模块化布局：按功能区分区，比如电源区、模拟区、数字区，各自留出足够空余。

2. 器件间距：保证贴片器件之间有足够焊膏覆盖范围，建议最小0.4 mm余量。

3. 过孔与焊盘：同网络过孔要>=0.5 mm，孔径与焊盘尺寸符合工艺规范。

4. 差分走线：差分对间距、走线长度要严格匹配；必要时加对称摆线过孔。

5. 电源平面：保持连续，不要被信号层分割，避免高频压降。

四、DFM/DFT（可制造性 & 可测试性）

制造和测试前再自检一次，减少返修成本：

- 阻焊打开区：过孔附近阻焊要开窗，防止阻焊覆盖焊盘。

- 丝印层：关键器件标号、极性、测试点要清晰可见。

- 测试针点：预留TP点，且方向一致，方便飞针或ICT测试。

- 边框与装配孔：装配夹具孔、卡扣位置要预留公差，避免装夹时板子变形。

五、文件输出与交付

最后一步也是最容易出错的：

1. Gerber/Drill文件：各层Gerber命名规范，钻孔文件独立，最好附带NC Drill列表。

2. 装配图与BOM：包含顶层、底层丝印、装配说明，BOM最好分物料清单与采购清单。

3. Readme自述：简单说明板子功能、注意事项、特殊指令（如HOT AIR返修温度）。

4. 交付打包：所有文件打包成.zip或.tar，文件结构清晰，方便制造厂快速上手。

实践中，每多跑一次Checklist，就少一次风险；每少一次返修，就多一份利润。希望这份清单能帮到你，有更多需求也可以随时联系我们——深圳宏力捷电子，一站式PCB设计服务，让设计更简单！