menu

×

在做PCB线路板时，选对材料才能让电路性能稳定、制造成本合理、使用寿命更长。今天我给大家聊聊“常用的PCB线路板材料”，帮助大家快速了解各种基板和辅料的特点。

一、基板材料（Substrate）

PCB的基板是整个电路板的“骨架”，承载铜箔、电镀层和覆膜。常见基板有：

1. FR-4（环氧玻璃纤维复合板）

   - 说明：由编织玻璃纤维布和环氧树脂胶粘剂经高温高压固化形成，具有良好的电性能、机械强度和阻燃性（“FR”即 Flame Retardant）。

   - 应用：绝大多数双面和多层板

   - 参考：FR-4是最广泛使用的PCB材料，兼具成本与性能优势。

2. CEM系列（复合环氧基板）

   - CEM-1：纸基与环氧树脂复合，常用于单面板，价格低但性能略逊于FR-4。

   - CEM-3：非织造玻璃纤维与环氧树脂复合，性能接近FR-4，成本稍低

   - 参考：常见的复合基板有CEM-1、CEM-2、CEM-3、CEM-4、CEM-5等。

3. 聚酰亚胺（Polyimide）

   - 说明：高温高性能聚合物材料，可耐受-260℃到260℃，弯曲性能好，适合柔性或刚挠结合板。

   - 应用：柔性PCB、FPC、航天、军工等高温场景

   - 参考：聚酰亚胺常见品牌有Kapton（DuPont）和UPILEX（UBE）。

4. PTFE（特氟龙）和陶瓷填充PTFE

   - 说明：用于高频/微波电路，介电损耗小、介电常数可通过填料调整。

   - 应用：射频模块、天线、毫米波电路

   - 参考：PTFE基板常见产品有RF-35等陶瓷填充PTFE材料。

5. 金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）

   - 说明：在基板层压金属（如铝或铜），中间有高导热的绝缘层，用于散热需求高的电路。

   - 应用：LED照明、大功率电源模块、功率开关器件

   - 参考：金属基板主要以铝和铜为核心材料，也有银、镍等。

二、导体材料（Conductor）

1. 铜箔（Copper Foil）

   - 常用厚度：1 oz/ft²（≈35 μm），高电流应用可选2 oz（≈70 μm）甚至更厚。

   - 说明：铜箔厚度影响电流承载和散热

   - 参考：重铜板层超过3 oz/ft²，用于高电流场景。

三、表面处理与阻焊层

1. 涂覆阻焊膜（Solder Mask）

   - 作用：保护铜线免受氧化，防止虚焊，常见颜色有绿、红、蓝等。

2. 丝印层（Silkscreen）

   - 作用：打印元件标识、型号等信息，方便装配和维护。

3. 表面处理（Surface Finish）

   - 常见类型：HASL（热风整平）、ENIG（金手指）、OSP（有机保护膜）等。

   - 选择要考虑成本、可焊性和耐存储性。