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很多人在拿到电路板时第一眼看到的是颜色，比如金黄色的、银白色的、咖啡色的，就误以为PCB表面处理的区别仅仅是颜色不同。其实真不是那么简单！不同的表面处理方式，背后关系到导通性能、焊接效果、存储寿命、产品成本，甚至是整机可靠性的差异。

今天，宏力捷电子就带大家了解一下常见的几种PCB表面处理工艺，让你在打样或下单批量电路板时，能选得明白、用得安心。

什么是PCB表面处理？

在PCB制作过程中，铜箔线路裸露在空气中很容易被氧化，影响焊接性能。因此，需要做一层“保护层”，这就是PCB表面处理（Surface Finish）的意义。

表面处理的作用不光是防氧化，还是为了提升可焊性、电气性能、机械强度等。

常见PCB表面处理工艺有哪些？

下面我们来看看目前主流的几种表面处理方式，各自有什么特点和区别。

1. 喷锡（HASL，Hot Air Solder Leveling）

颜色： 银白色

原理： 将整个PCB浸入熔融锡中，表面形成均匀锡层，然后用热风刀吹去多余锡。

优点：

- 成本低、通用性强

- 焊接性好，适合人工焊或波峰焊

缺点：

- 不适合高密度、小焊盘产品

- 表面平整度差

  适用场景： 一般消费电子、单面/双面板打样、人工焊接场景

2. 沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

颜色： 金黄色

原理： 在铜表面沉积一层镍，再在镍上沉一层金。

优点：

- 表面光滑，适合BGA/高精密器件

- 可多次贴装，抗氧化能力强

- 存储时间长

缺点：

- 成本高

- 存在“黑垫”风险（需专业工艺控制）

  适用场景： 通讯、医疗、高端工业控制、HDI板

3. OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保焊）

颜色： 类似铜色或浅咖色

原理： 在铜面上涂一层有机防氧剂，防止氧化

优点：

- 环保无铅

- 表面非常平整

- 成本较低

缺点：

- 储存寿命短

- 不适合多次回流焊

  适用场景： SMT贴片主导的产品、短期使用电子产品

4. 沉锡（Immersion Tin）

颜色： 银白色

原理： 铜表面沉积一层纯锡，用于焊接保护

优点：

- 焊接性能优良

- 适合细间距焊盘

缺点：

- 容易迁移，长期可靠性不如沉金

  适用场景： 手机、通信等需要精密焊接的产品

5. 镀金（电金/硬金）

颜色： 金黄色

原理： 通过电镀方式在镍层上镀一层厚金

优点：

- 耐磨性强，适合金手指

缺点：

- 成本高，不适合整板电镀

  适用场景： 插拔类连接器区域，如金手指、键盘接触点等

总结一下：区别绝不只是颜色！

所以，PCB表面处理的选择，不是“看颜色”，而是看你产品的用途、成本要求、焊接方式和可靠性目标。

常见问题解答（FAQ）

Q1：PCB沉金和喷锡哪个更好？

A：如果你追求可靠性和多次回流焊性能，选沉金；如果你更关注成本并适用于人工焊接，喷锡就够用。

Q2：OSP表面处理的板子能储存多久？

A：通常在良好密封状态下3-6个月，但建议尽快使用，避免氧化影响焊接。

Q3：PCB表面处理工艺怎么选？

A：可从以下几个维度考虑：板子用途（高端/消费）、是否SMT贴片、是否有BGA、是否频繁插拔、成本预算等。

宏力捷电子——20年PCB制板经验，打样与批量都专业

作为一家拥有20余年经验的深圳本土PCB制板厂家，宏力捷电子专注单双面板、多层线路板打样及中小批量制造，支持多种表面处理工艺选择，包括：

- 喷锡/沉金/OSP/沉锡/镀金

- 阻抗板、HDI板、厚铜板、电金板

- 树脂塞孔、高精密线路加工

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