menu

×

为什么PCB制板要做“表面处理”？

在PCB制板中，铜面是极容易氧化的。如果不加以保护，焊接时会导致焊点不良、导通不稳。因此，PCB在完成线路蚀刻后，通常需要进行表面处理（Surface Finish）。

常见的表面处理方式包括：喷锡、沉金、镀金、OSP、沉银、沉锡等。其中，“沉金”和“镀金”因为外观亮泽、导电性优异、焊接可靠性高，被广泛应用于高端电子产品中。

沉金与镀金的基本原理

1. 镀金（Electroplated Gold）

镀金工艺是在铜层上通过电镀方式形成一层金属镍+金层，金层厚度一般为0.05~0.1μm。由于采用电镀方式，金层分布会受到电流分布的影响，边缘较厚、中心较薄。

主要应用：

- 需要频繁插拔的连接器端子

- 金手指（如内存条接口、主板插槽区）

2. 沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

沉金属于化学置换反应，无需通电，利用化学反应在镍层上沉积一层金。金层较均匀，厚度一般为0.05~0.1μm，表面平整，适合精密焊接。

主要应用：

- 高频信号板

- BGA、QFP等细间距封装PCB

- 要求平整度高的高密度多层板

沉金板 vs 镀金板：核心区别一览

选沉金还是镀金？不同场景不同答案

在PCB制板过程中，选择哪种表面处理，要看使用场景与功能需求。

以下是几个常见选择建议：

选沉金：

- 电路密度高、焊盘小、需要平整表面的BGA封装

- 高频信号、高速传输要求高的通信板

- 医疗设备、航空电子、高端工业控制板

选镀金：

- 有频繁接触和插拔需求的连接区域（金手指、触点）

- 机械磨损较大的接口板

- 对焊接平整度要求不高的电源板、插拔模块

简而言之：

> 沉金重“焊接可靠性”，镀金重“机械耐磨性”。

关于成本与交期的实际影响

很多客户在选择工艺时会问：沉金是不是更贵？

的确，沉金板的成本通常比喷锡或镀金板贵约10%~30%，主要原因在于工艺复杂、化学药水成本高、良率要求严。

但从长期稳定性看，沉金板不易氧化、焊接一致性好、返修率低，对于高端或精密项目，反而更划算。

而镀金板因电镀速度快、工艺成熟，在批量生产中仍有成本优势。

因此，宏力捷电子在承接订单时，会根据客户应用环境提供定制化建议，让性能与成本取得最优平衡。

宏力捷电子的PCB制板优势

深圳宏力捷电子拥有20余年PCB制板经验，配备先进的全自动沉金线、电镀线及AOI检测系统，可实现：

- 1~14层多层板快速打样

- HDI、厚铜、电金、树脂塞孔等特殊工艺

- 阻抗控制、高平整度沉金表面处理

- 24小时加急打样，批量交期灵活可控

宏力捷始终坚持“品质优先、交期准时”的服务理念，致力于为客户提供高可靠性的PCB制造解决方案。

在PCB制板中，没有绝对“更好”的工艺，只有更合适的选择。

沉金更适合焊接性能要求高的精密电路；镀金则在耐磨性和成本上更具优势。

宏力捷电子凭借丰富的PCB制板经验，可根据您的应用需求，一对一定制最优的表面处理方案。