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发布时间：2025-11-24 阅读： 来源：管理员
PCB打样是指在产品设计阶段，为验证原理图设计、工艺可靠性、电气性能等而进行的小批量生产。根据深圳宏力捷电子20余年PCB制造经验，超过70%的打样返工原因都来自资料不完整或格式错误（如Gerber层对不上、钻孔缺补孔、阻抗未提供参数等）。
资料越规范，生产越顺畅，交期越短，也越能保证成品质量。
以下内容根据业内通用要求，并参考《IPC-2581》《IPC-2221》等设计资料标准整理。
1. Gerber文件（RS-274X 或 Gerber X2）
这是PCB制造最核心的资料，包含：
- 线路层（Top/Bottom Layer）
- 阻焊层（Solder Mask Layer）
- 钢网文件（Stencil/Paste Layer）（如需要SMT）
- 丝印层（Silkscreen Layer）
- 结构层（Mechanical Layer）
- 外形（Board Outline）
> 建议格式：RS-274X 或 Gerber X2（行业通用标准）。
Gerber输出注意事项
- 图层命名要统一且清晰（如 GTL/GBL/DRL 等）
- 外形层必须闭合
- 禁止线路与外形重叠
- 丝印不要压焊盘
2. 钻孔文件（Drill File / Excellon）
包含：
- NPTH（非金属化孔）
- PTH（金属化孔）
- 孔径说明（必须使用mm单位，避免混淆）
常见遗漏：NPTH未单独标注 → 易造成错孔或无法区分工艺。
3. 工艺说明文件（工程要求）
包括：
- 板材型号（如 FR-4、Tg150、Tg170、高频材料）
- 板厚（如1.6mm）
- 铜厚（内层/外层铜厚，如1OZ/1OZ）
- 表面处理（沉金、喷锡、OSP、电金）
- 阻焊颜色、丝印颜色
- 成品数量
> 多层板需提供 层叠结构（Stack-up）
> 如需阻抗控制，则必须提供：
- 阻抗类型（单端/差分）
- 阻抗值及线宽线距要求
4. 坐标文件（Centroid / Pick & Place）（如需SMT）
包含：
- 元件位置（X/Y）
- 旋转角度
- 器件封装信息
5. BOM清单（如提供SMT贴片）
需包含：
- 料号
- 封装
- 规格
- 供应商型号
- 未贴位置说明（DNP）
1. 多层板需提供“层叠图”
包括介质厚度、铜厚、介电常数Dk、耗散因子Df等。
2. 阻抗板需提供阻抗要求表
例如：
- 100Ω 差分线
- 50Ω 单端线
3. HDI和盲埋孔板需提供“盲埋孔对照表”
避免加工深度/孔对位错误。
4. 树脂塞孔工艺需注明：
- 塞孔孔径
- 塞孔类型（阻焊塞孔、树脂塞孔、裸铜塞孔）
1. 尺寸与外形必须闭合
外形未闭合会造成：
- 无法CAM处理
- 板边尺寸错误
2. 丝印文字最小建议0.8mm（线宽0.12mm以上）
避免丝印无法印刷导致模糊。
3. 焊盘间距不要过小
建议最小间距大于0.2mm。
4. BGA区域重要性特别高
- 焊盘大小要一致
- 避免BGA Underfill区域出现丝印
5. 阻抗板信息必须准确
阻抗误差将直接影响高速信号和产品功能。
6. 特殊工艺需提前告知厂家
如：
- 电金
- 厚铜（≥3oz）
- 半孔工艺
- V-CUT路线
- 金手指倒角
1. 提供打样资料（Gerber、钻孔、工艺说明等）
2. 工程师资料审核（CAM处理）
3. 工单下发到生产线
4. 线路制作 → 压合 → 电镀 → 阻焊 → 字符
5. 外形加工（V割/铣边）
6. 电气测试（E-test）
7. 包装发货
交期通常24H / 48H / 72H可选（按工艺复杂度决定）。
- 资料是否完整（最关键因素）
- 是否为多层或HDI结构
- 是否需要阻抗控制
- 是否需要树脂塞孔
- 是否需要沉金、电金等特殊工艺
- 板材是否为现货（如 Rogers、PTFE 需预约）
深圳宏力捷电子专注PCB制造20余年，提供：
- 1–14层单双面、多层板快速打样
- HDI、阻抗板、厚铜、沉金、电金、树脂塞孔等特殊工艺
- 资料审查 + 工程建议
- 快速交期（24H、48H）
- 中小批量一站式服务
专业工程支持可有效避免资料错误导致的返工和延误。
PCB打样是电子产品研发的重要环节，准备规范的资料不仅能提高成功率，还能显著缩短交期、降低成本。希望本文能为您提供清晰、全面的参考。
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