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在印刷电路板（PCB）的设计和制造过程中，工艺边和Mark点的设置是确保生产工艺顺利进行和产品质量的重要因素。接下来专业PCB设计公司-深圳宏力捷电子为大家介绍下PCB工艺边和Mark点的设计要求及其重要性。

一、工艺边设计要求

工艺边（也称为工作边）是在SMT（表面贴装技术）过程中，为了留出轨道传输位置和放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。以下是工艺边设计的具体要求：

1. 宽度要求：

   工艺边的宽度通常在5-8毫米之间。太窄的工艺边会影响PCB在生产过程中的传输稳定性。有人为了节省成本，将工艺边设置为3毫米，这是不可取的，因为它可能导致生产过程中PCB无法稳定传输。

2. 何时可以取消工艺边：

   - 当PCB外形是规整的矩形，且离板边最近的贴片元件距离板边超过5毫米时，可以取消工艺边。

   - 对于类似手机板的情况，单片板上有大量贴片元件（几百个以上），且PCB是昂贵的多层板，产品量持续很大，可以通过一次性制作治具来取代工艺边，从而节省成本。

3. 设计者检查要点：

   - 宽度：确保工艺边宽度在5-8毫米之间。

   - Mark点：检查工艺边上放置的Mark点是否规范合理。

   - 稳定性：确保工艺边对PCB的支撑连接稳固可靠，使PCB在轨道上传输过程中稳定。

工艺边的主要作用是在生产过程中提供额外的边缘区域，以便于PCB的传输和处理，特别是在SMT组装过程中。合理设置工艺边能显著提高生产效率和成品率。

二、MARK点设计要求

Mark点（光学基准点）是用于补偿PCB制作误差及设备定位时的误差的基准点。它们在各个装配步骤中作为共同的可测量基准，确保多种偏差的自动补正。以下是Mark点设计的具体要求：

1. 形状和尺寸：

   - 形状：Mark点一般为实心圆。

   - 尺寸：实心圆的焊盘直径为1毫米，焊盘的阻焊窗口直径为3毫米。

2. 设置方法：

   - 将Mark点作为一个元件设置，确保在导出元件坐标时，Mark点的坐标也能同时导出。

   - 实心圆要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围背景有明显区别，表面以沉金处理为佳。

   - 在3毫米的阻焊窗口范围内保持空白，不允许有任何焊盘、孔、布线、阻焊油墨或丝印标识等，以确保Mark点与PCB基材之间有高对比度。

3. 位置设置：

   - Mark点通常位于电路板或拼板工艺边的四个对角。

   - 为防止机器识别错误，Mark点不能对称分布。可以通过将四个Mark点中的一个错位1厘米左右来避免对称分布，从而防止机器将板子放反。

Mark点在SMT生产过程中至关重要，因为它们作为设备的识别定位基准，可以自动补偿多种偏差，确保贴片精度和生产质量。

在PCB设计和制造过程中，合理的工艺边和Mark点设计是保证产品质量和生产效率的关键。设计者在进行PCB设计时，应严格遵循工艺边和Mark点的设计要求，确保宽度、位置和形状等参数的正确设置，从而实现稳定可靠的PCB生产。

通过遵循上述设计要求，可以有效减少生产过程中的误差，提升产品质量，降低生产成本，为SMT组装工艺提供坚实保障。