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发布时间：2025-07-21 阅读： 来源：管理员
在SMT打样过程中，焊膏印刷被称为“第一道关键工序”。因为一旦印刷出现问题，就容易造成后续贴片偏移、焊点不良甚至整板报废。在我们深圳宏力捷电子20余年的PCBA代工经验中，以下五种印刷缺陷是最常见的，掌握它们的成因与解决方案，可以大大提高打样成功率。
表现：焊盘上焊膏量明显不足，甚至部分焊盘完全无焊膏。
原因分析：
- 激光钢网开口尺寸设计不合理；
- 印刷压力不均或刮刀角度偏差；
- 焊膏粘度太高或未搅拌均匀；
- PCB未固定牢固，导致局部接触不良。
解决方案：
- 优化钢网开口尺寸，确保匹配元件焊盘；
- 调整印刷参数，控制刮刀压力和角度在标准范围；
- 使用正规品牌焊膏并充分搅拌（常温搅拌5分钟）；
- 检查PCB夹具与平台平整度，提升贴合度。
SMT打样钢网设计技巧建议：建议优先选择激光切割钢网，误差小、开口精度高，更适合精密器件打样。
表现：焊膏印刷位置与焊盘中心不重合，出现错位。
原因分析：
- PCB定位不精准，重复定位误差大；
- PCB与钢网未对齐或网板张力不足；
- 刮刀速度过快或回弹不及时；
- 人为操作误差。
解决方案：
- 使用视觉对位系统或精密定位治具；
- 定期校准网板张力，保持标准范围（常见为35N/cm以上）；
- 调整刮刀速度，建议控制在20~60mm/s；
- 尽量避免手动调整对位，采用自动调节设备。
表现：相邻焊盘之间焊膏连成一片，存在短路风险。
原因分析：
- 钢网开口过大或开口间距设计不合理；
- 焊膏粘度过低或环境湿度过高；
- 刮刀压力过大导致焊膏流动性增强；
- 钢网底部残留未及时清理。
解决方案：
- 钢网设计时应适当缩小中心间距较小焊盘的开口；
- 控制车间湿度在40%~60%之间；
- 调整刮刀压力在推荐范围（一般为0.5~1kg）；
- 每印刷3~5块PCB清洁一次钢网底部。
温馨提示：使用“防连锡钢网”或带防桥设计的钢网结构，在精密打样中非常实用。
表现：焊膏边缘模糊不清，出现扩散或塌边现象。
原因分析：
- 焊膏品质不佳，触变性和黏着性差；
- 环境温度过高，焊膏易流动；
- 钢网与PCB间距控制不当；
- 刮刀磨损严重或钢网未紧固。
解决方案：
- 选择触变性良好、适合小间距印刷的焊膏品牌；
- 控制室温22~26℃；
- 检查网板贴合紧密度并更换老化刮刀；
- 提前进行焊膏流动性测试验证可行性。
表现：焊膏未能顺利转印到焊盘上，开口处堵塞明显。
原因分析：
- 焊膏颗粒太粗或杂质多；
- 印刷间隔时间太长，导致焊膏干结；
- 没有定期清洗钢网；
- 使用过期焊膏或保管不当。
解决方案：
- 选用合适颗粒直径（推荐T5及以上）焊膏；
- 印刷时间间隔不超过20分钟，超过须重新搅拌；
- 钢网使用前、使用中定期擦拭清洗；
- 焊膏冷藏存储（0~10℃），使用前需常温解冻。
SMT打样阶段是整个电子产品研发中的“首关”，打样成功与否，印刷是关键环节之一。根据《SMT表面贴装技术实用手册》中的数据统计，70%以上的SMT焊接缺陷源于印刷环节问题。所以从打样阶段开始严格把控印刷质量，是保障批量交付的第一步。
作为有着20余年经验的PCBA代工代料厂家，宏力捷电子拥有完善的SMT打样专线，可为客户提供：
- 精密激光钢网制作；
- 焊膏印刷自动化控制；
- 高精度贴片打样；
- 快速交付服务（最快24小时可出样）；
- 专业FAE工程师一对一服务，协助优化DFM设计。
有SMT打样需求的朋友，欢迎联系宏力捷电子，一站式解决您的打样难题！
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