发布时间:2025-12-05 阅读: 来源:管理员
对于很多硬件企业、创业团队甚至传统制造业来说,让内部工程师把时间花在产品功能开发上,而把PCB设计、BOM整理、样品制作和PCBA小批量交给专业团队,是当下非常主流的方式。
但很多客户第一次外包PCBA设计时都会问:
“整个流程到底怎么走?需要我准备什么?会不会很复杂?”
下面我们把PCBA设计公司的完整流程讲得清清楚楚。

整套流程从沟通需求开始。
客户通常需要准备三样东西:
1. 电子原理图
2. 结构尺寸或外壳设计信息(如有)
3. 基本功能说明与特殊设计要求
在这个阶段,设计公司会重点确认板子是否属于:
- 多层板
- BGA封装
- 高频高速信号
- 盲孔 / 埋孔设计
- 阻抗控制
- 特殊加工要求
这一阶段越清晰,后续设计越顺利。
进入设计阶段后,公司会从器件布局开始,根据功能区域、散热、EMC、走线空间等因素规划整板架构。
随后进入布线,包括:
- 高频、高速信号的布线策略
- 差分线对称性与阻抗控制
- BGA 扇出与过孔设计
- 电源完整性(PI)优化
- 信号完整性(SI)检查
- EMC/EMI预防措施
- 多层板堆叠设计
这是PCBA设计最影响性能的一环。
是否有经验丰富的工程师、是否熟悉复杂板与BGA布局,会决定产品的可靠性。
深圳宏力捷电子长期承接复杂板设计,因此能够处理较高难度的布线和工艺要求。
光有设计不够,能不能顺利生产、能不能拿到元器件,也非常关键。
专业公司会帮你:
- 梳理BOM清单
- 提供规范型号
- 评估市场可采购性
- 提供替代料方案
- 帮你确认器件是否为停产料
- 整理生产所需的完整文件
这一部分非常省心,特别对没有供应链团队的客户来说尤为重要。
设计完成后,进入打样阶段。
打样不仅仅是下单做一块板,而是包括一整套准备工作:
- 工艺文件检查
- 焊盘与过孔审核
- 阻抗要求确认
- 板材与层叠设置
- 钢网开口确认
- 元器件齐套情况确认
打样是验证设计正确性的关键一步。
专业公司会严格审查,避免出现返工甚至报废的情况。
样品制作时,工程师会进行:
- 首件检测
- X-Ray 检查 BGA 焊点
- AOI 自动光学检测
- 关键点加焊或修补
- 基本硬件功能测试
- 如需固件,也可能支持烧录与调试
客户拿到样品后,就可以直接进行功能验证。
当样品确认无误,就可以进入量产阶段。
量产环节通常包括:
- 来料检验(IQC)
- SMT 全自动贴片
- 波峰焊(如有插件)
- 全流程 AOI 检查
- 功能测试(FCT)
- 老化测试(可选)
- 包装与出货
一站式的PCBA设计公司,会让你从设计到装配只对接一个团队,全流程信息畅通,避免多家公司协作带来的问题。
不同项目复杂度不同,周期自然不同。
一般来说:
- 简单两层板:几天就能完成设计
- 多层高速板:可能需要两周或更长
- 打样:通常3—7天
- 样品SMT:约1—3天
- 小批量PCBA:约5—10天
影响周期的核心因素包括:复杂度、是否含BGA、高速设计、盲埋孔板、器件采购周期等。
可以从以下几点观察:
第一,看是否能做复杂板设计(多层、BGA、盲埋孔)。
第二,看是否能提供一站式服务(从设计到PCBA)。
第三,看是否有工程师亲自对接项目。
第四,看是否能提供BOM 风险提醒和替代料方案。
第五,看是否有稳定合作的 SMT 产线。
深圳宏力捷电子在这些方面都具有稳定实力,是很多企业长期合作的供应商。
- 智能硬件
- 工控设备
- 安防监控
- 医疗电子(非三类)
- 车载电子(非车规认证部分)
- 电源与能源管理
- 消费类电子
- 通信与物联网设备
无论是新产品原型、小批量项目还是成熟产品的工程优化,都可以通过专业PCBA设计公司来加速进程。
对大多数企业而言,找专业的PCBA设计公司最重要的价值就是:
- 少踩坑
- 缩短开发周期
- 降低返工成本
- 提升产品可靠性
- 减轻工程团队压力
深圳宏力捷电子通过PCB设计、BOM建立、供应链选型、PCB打样、SMT 样品、PCBA 量产的一站式服务,帮助客户快速把产品从“原理图”变成可靠的“成品板”。
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