menu

×

为什么“PCB设计交付文件”是甲方的高频痛点？

在实际项目中，很多甲方都有类似经历：

- PCB已经设计完成，但工厂说“资料不全，无法生产”

- 打样反复修改，周期被一拖再拖

- 更换PCBA厂家，却发现文件无法直接复用

问题往往不在设计能力，而在于：

不清楚“一套合格的PCB设计交付文件”到底应该包含什么。

尤其在多层板、高密度BGA、盲孔/埋孔PCB项目中，交付文件是否完整、是否规范，直接决定项目能否顺利进入量产阶段。

PCB设计完成后，标准交付文件有哪些？

从行业实践来看，完整的PCB设计交付物，至少应覆盖以下三大类。

1. PCB制造类文件｜交付给PCB板厂

这是决定“板能不能被正确做出来”的核心资料。

必备文件包括：

- Gerber文件（RS-274X）

  - 各信号层、电源层、地层

  - 阻焊层、丝印层

- NC Drill钻孔文件

- 板框及拼板说明（如有）

- 层叠结构说明（Stack-up）

  - 层数、板厚、介质厚度、铜厚

- 阻抗控制说明（高速板/射频板常见）

2. PCBA贴装类文件｜交付给贴片厂

这是甲方最容易忽略、却最容易卡项目进度的一部分。

标准PCBA交付文件包括：

- BOM表（Bill of Materials）

  - 料号、封装、位号、数量

  - 推荐包含：品牌、型号、可替代料

- 贴片坐标文件（Pick & Place）

- 装配图（Assembly Drawing）

- 位号与极性说明

对于BGA / QFN / LGA等高密度封装，还应补充：

- BGA焊盘设计说明

- 焊盘尺寸与焊接建议

3. 设计源文件类｜交付给甲方留存

这类文件短期用不到，但长期价值最高。

- PCB设计源文件（Altium / PADS / Allegro 等）

- 原理图文件

- 网表（Netlist）

- 设计说明文档（版本、规则、特殊工艺）

很多产品在二次升级或降本改版时才意识到：

没有源文件，等于重新设计一块板。

甲方最容易忽略的3个关键点

关键点一：Gerber ≠ 完整交付

不少甲方默认“给了Gerber就算交付完成”，但现实是：

- 无法快速改版

- 无法进行深度优化

- 换设计方成本极高

建议在项目初期明确：

- 是否交付完整PCB源文件与原理图

- 文件归属与后期修改权限

关键点二：BOM表不可采购，等于没交付

很多BOM存在以下问题：

- 型号模糊，采购无法下单

- 器件已停产或长期缺货

- 无国产/等效替代方案

专业PCB设计交付的BOM，应满足：

- 可直接用于采购

- 关键料标注清晰

- 具备替代料建议

这一步，直接关系到项目交期与成本控制。

关键点三：设计交付未做DFM/DFA校核

“能画出来”不代表“能稳定生产”。

常见风险包括：

- 过孔尺寸过小，良率低

- BGA逃线不可制造

- 盲埋孔结构未与板厂确认

专业PCB设计公司，通常会在交付前完成：

- DFM（可制造性分析）

- DFA（可装配性分析）

这一步，往往能帮甲方避免一次打样失败。

不同类型PCB，对交付文件有哪些额外要求？

为什么越来越多客户选择“一站式PCB设计交付”？

以宏力捷电子的项目经验来看，甲方更关注的已不只是“画板”，而是：

- 从原理图到PCB设计

- PCB布局布线与规范校核

- BOM建立、供应商匹配与购料

- PCB打样

- PCBA样品及批量生产

这种模式的核心价值在于：

- 文件一次性规范输出

- 设计与生产高度匹配

- 项目风险前移、成本更可控

结语：PCB设计交付，本质是“交付可落地能力”

一套真正专业的PCB设计交付文件，不只是“给资料”，而是：让产品可以被顺利制造、装配、量产和升级。

如果你正在做多层PCB / 高精密PCB / BGA / 盲孔埋孔设计项目，在项目初期就把交付标准一次性明确，往往比后期补救更省钱。