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发布时间：2025-06-19 阅读： 来源：管理员
在高频、高可靠性或需要良好焊接性能的电路板上，通常会在铜焊盘表面做一层金属保护层。金（Au）不仅导电性能优异，还抗氧化、寿命长，能显著提升焊接性和耐用性。市面上常见的两种金处理方式就是沉金和镀金，它们各有优势和局限。
沉金工艺全称为“化学镍–金沉积”（ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold）。
1. 原理：先在线路板表面化学沉镍，再通过化学还原反应在镍层表面“沉”上一层金，不需要外加电流，属于自催化化学反应。
2. 金层厚度：一般在0.05–0.1 μm之间，比常规电镀金更厚。
3. 特点：工艺可控，表面金层呈金黄色且晶体细密；焊接性能优异，不易出现焊盘“黑垫”现象；信号传输受影响小（趋肤效应）。
电镀金通常指“电镍–金”（ENEPIG/Electrolytic Nickel Gold）或直接电镀金(“电金”)。
1. 原理：将镀液（含镍盐和金盐）通电形成电化学反应，使金属离子在铜箔表面析出，形成镍金合金层。
2. 金层类型：可分为“硬金”（硬度高，耐磨，常用于金手指）和“软金”（可焊性好，厚度较薄）。
3. 特点：硬金耐擦拭、耐磨损，不易氧化；整板镀金工艺适合密间距SMT，平整度一般优于沉金。
| 区别维度 | 沉金（化学镀金） | 镀金（电镀金） |
| 金层厚度 | 较厚（≈0.05–0.1 μm） | 较薄（≈0.03 μm，可根据需求调节） |
| 晶体结构 | 更细密、应力可控 | 晶体相对粗，硬金晶粒更大 |
| 颜色外观 | 金黄色、光泽度高 | 偏白或浅金色（因镍层反光），硬金略发灰 |
| 焊接性 | 焊料润湿性好，不易虚焊“黑垫” | 软金焊性一般；硬金因硬度高，焊接时需更高温度 |
| 耐磨耐用 | 较软，不适合频繁插拔（金手指弱点） | 硬金耐磨，适合金手指及高频插拔场合 |
注：以上对比基于典型工艺参数，具体厚度和性能会因供应商配方和实验室工艺而异。
- 高密度SMT/信号完整性：推荐沉金，平整度好，避免金丝短路，焊接质量稳定。
- 金手指/频繁插拔：优选硬金电镀，耐磨性更佳，使用寿命更长。
- 成本&环保考量：化学沉金需废水处理成本稍高；电镀工艺能耗高、镀液更新频率高。
- 外观及客户接受度：沉金色泽更金黄，视觉效果更好；电镀金色偏淡，更显高级感。
以上就是PCB线路板沉金与镀金工艺的主要原理、特点及选型建议，帮助您快速掌握两种表面处理方式的核心区别。如需一站式PCBA代工代料服务，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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