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在PCB制板过程中，“漏镀”与“假漏镀”一直是困扰很多工程师和采购人员的质量问题之一，尤其是在高层板、HDI板或特殊工艺（如厚铜板、沉金板）中，更容易出现。那到底什么是漏镀？和假漏镀有什么区别？造成这类问题的根源又在哪？下面深圳宏力捷电子就带大家一步步分析清楚。

一、什么是PCB漏镀与假漏镀？

- 漏镀：指的是在电镀过程中某些部位未形成正常的金属镀层，常见于通孔壁或线路表面，比如没有铜镀层或镀层严重不均，导致后续焊接不上锡或导通不良。

- 假漏镀：表面看似有镀层，但实则层厚不够或附着力差，一经测试就容易起皮、起泡、断路，误导工程判断为“镀过”。

二、常见的PCB制板漏镀原因分析

1. 钻孔后清洗不彻底（内孔残胶）

PCB钻孔后的孔壁常常附着树脂碎屑或杂质，若未彻底去胶，化学镀铜阶段就无法形成均匀种子层，进而电镀不成功。

2. 前处理流程控制不到位

前处理包括除油、微蚀、活化等工序，若溶液浓度异常或时间控制不当，都会影响镀层附着力，尤其是高密度线路和盲埋孔的处理难度更大。

3. 电镀设备接触不良

夹具接触不稳、电源不均、工件浮动都会导致局部电流密度不足，容易出现“死角”漏镀，尤其多见于边角区域。

4. 线路设计不合理

某些信号层或地线层未做设计优化（如未连通电源网络），电镀时无电位差，自然无法通电镀铜，造成“自然漏镀”。

5. 电镀液老化或管理不到位

如酸铜、镍金电镀液中金属含量不足、pH值异常，或者有机杂质积累过多，都会使整体电镀效果失控。

三、常见的假漏镀原因分析

1. 化学镀铜阶段种子层不稳定

PTH化学镀过程中，催化剂附着不良或活化步骤处理不充分，会造成初始铜层很薄甚至无法电镀成功，表面虽看起来有“颜色”，实为假镀。

2. 厚度不足被误判为漏镀

例如有些产品设计要求铜厚35μm以上，但实际仅10\~15μm，未达标准，测试时电阻偏高或承载能力不足，也会被判定为“假漏镀”。

3. 测试标准误差

部分客户使用低电压测试仪进行通断测试时，遇到高阻抗位或轻微氧化，也可能被误判为漏镀，因此标准需统一。

四、漏镀与假漏镀的检测与预防方法

五、深圳宏力捷电子的品质管控优势

作为有着20多年PCB制板经验的专业厂家，深圳宏力捷电子从源头制程到终检把控，每一道工序都有严密的标准和检测流程。特别是在应对HDI、盲埋孔板、厚铜板等高难度工艺时，我们采取了：

- 全自动化PTH、化学镀铜线；

- 毫欧级在线阻抗测试系统；

- 激光钻孔+精准内层对位系统；

- 出厂100% AOI与目检双重把关；

保障客户产品在功能性和可靠性上都能长期稳定。

六、出现PCB漏镀问题怎么处理？

若您在PCB批量或打样过程中出现漏镀现象，建议优先通过阻抗测试+微切片分析锁定问题源头，同时联系有经验的供应商协助分析与补救。宏力捷电子欢迎您前来打样验证或送样检测，我们不仅制板快，问题也处理得快、准、稳！

如需获取专业PCB打样服务或报价，欢迎联系深圳宏力捷电子，我们致力于为客户提供快速、稳定、专业的PCB制板解决方案！