发布时间:2025-07-24 阅读: 来源:管理员
在PCB设计中,丝印(Silkscreen)看似只是电路板上的文字或符号标识,但其实它的作用非常关键。无论是工程打样、量产加工,还是后期维护,丝印都是PCB板可读性、可维护性的保障之一。
作为专业PCB设计公司——深圳宏力捷电子,我们每天接触大量多层板、高精度BGA封装设计项目,丝印设计也是我们日常画板工作中必须严格把控的一环。本文就带大家深入了解一下PCB丝印设计到底有哪些要求?又有哪些细节容易被忽略?
PCB丝印,通常位于顶层或底层的丝印层(Top/Bottom Silkscreen),主要用于标示电阻、电容、电感、IC、接口编号、极性方向、LOGO、生产批次等信息。常见标识包括R1、C5、U3、D2、+、-等。
丝印的主要作用包括:
- 辅助元件识别和安装;
- 提供调试和维修参考;
- 标示产品信息、版本号、防伪编号;
- 提升电路板专业性和可读性。
1. 丝印字体清晰易读
- 建议字体高度 ≥ 1.0mm,线宽 ≥ 0.15mm(推荐标准来源:《IPC-2221 PCB通用设计规范》);
- 字体不能太小,否则在丝网印刷或激光丝印过程中容易模糊;
- 字体建议统一使用矢量字体(如“SansSerif”类)以便加工兼容。
2. 丝印不能压在焊盘上
- 丝印不应覆盖焊盘(尤其是SMD器件焊盘),否则会导致焊接不良;
- 使用设计软件(如Altium Designer、Pads、Allegro)时,应开启丝印与焊盘间距检查功能,建议间距 ≥ 0.2mm。
3. 丝印内容要有逻辑性
- 所有元器件编号应完整且不重复;
- 丝印应位于元器件旁边或合理区域,避免与周边干涉;
- 电源极性、电容方向、IC引脚1的标注必须准确。
4. 注意边界留白和丝印区域范围
- 丝印需避开板边3mm以上,防止拼板/裁切时被截断;
- 如果是双面贴装板,要避免丝印在元件底部;
- 禁止把丝印放在开窗区域、防焊层缺口区域。
常见错误 | 问题说明 | 建议解决方式 |
丝印压焊盘 | 导致阻焊层移位、锡不上或虚焊 | 使用DRC检查丝印与焊盘间距 |
字体太小 | 印刷模糊、不易识别 | 保证字体高度 ≥1mm,线宽 ≥0.15mm |
编号混乱或遗漏 | 后期生产/维修困难 | 严格按照BOM列表统一元件编号 |
LOGO或批号放在拼板区域 | 被裁切或遮挡,导致产品追溯困难 | 将LOGO和批次号置于固定主板非裁切区域 |
丝印遮住测试点或过孔 | 影响测试针接触或焊接 | 保持测试点无遮挡,或设置排除区域 |
1. 批量修改丝印属性:使用设计软件快捷工具可统一调整丝印大小、字体、旋转方向。
2. 版本控制管理:建议在丝印中注明版本号、修改日期,便于后续追踪。
3. 图层锁定习惯:设计完成后建议将丝印层锁定,避免后期误操作移动或删除。
4. 软件自带DRC检查:启用丝印与焊盘、边界的自动检查,减少人为失误。
Q1:可以不做丝印吗?
A:理论上可以,但不推荐。没有丝印的板子在维修、调试时难度会大大增加,尤其对于复杂BGA封装、多层板项目,丝印几乎是“必要条件”。
Q2:丝印层文件需要单独输出吗?
A:是的。Gerber输出时需分别输出Top Silkscreen(顶丝印)和Bottom Silkscreen(底丝印),文件格式通常为.gto 和 .gbo。
Q3:贴片封装器件一定要标识极性吗?
A:强烈建议标出极性(如二极管、LED、电解电容等),防止装反。
丝印虽小,却是电路板“门面担当”,细节越专业,后期出错的概率就越小。宏力捷电子作为专业PCB设计公司,拥有丰富的多层板、高速板、BGA封装、盲埋孔设计经验,设计时严格执行IPC标准,帮助客户从设计源头规避丝印误差。
我们不仅提供PCB画板服务,还可延伸至BOM表建立、器件选型与购料、样品制作、打样生产等一站式服务。只需提供原理图,其它交给我们!
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