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发布时间：2025-05-15 阅读： 来源：管理员
作为一家专业的PCB设计公司，深圳宏力捷电子深知DRC（设计规则检查）是确保电路板设计可靠性的核心环节。无论是多层板、高精密BGA封装，还是盲孔/埋孔设计，合理的DRC规则设置能有效避免开路、短路、信号干扰等隐患。本文将结合行业经验与用户常见需求，为您详解PCB布线中DRC规则的关键设置方法。
DRC（Design Rule Check）是PCB设计软件中的自动化检查工具，用于验证设计是否符合制造工艺、电气性能和信号完整性的要求。通过DRC，设计师可以快速定位间距不足、线宽过窄、短路等问题，避免因设计疏漏导致生产失败或功能异常。
核心作用：
- 规避生产风险：如焊盘间距过小可能导致短路，线宽不足可能引发过热。
- 提升信号质量：通过控制阻抗匹配、减少串扰，优化高速信号传输。
- 满足工艺要求：确保设计符合PCB厂家的加工能力，例如最小孔径、阻焊层间距等。
1. 安全间距（Clearance）
安全间距是DRC中最基础的规则，用于约束导线、焊盘、过孔等电气对象之间的最小距离。
- 建议值：
- 低速板：8-10mil（0.2-0.25mm）。
- 高速板：4-5mil（0.1-0.127mm），以减少串扰。
- 特殊场景：高电压区域需额外加大间距，防止击穿。
- 注意事项：需区分不同对象（如走线与焊盘、过孔与铜皮）的间距设置，避免一刀切。
2. 线宽与电流匹配
线宽直接影响载流能力和温升，需根据电流大小动态调整：
- 通用规则：
- 信号线：5-12mil（0.127-0.3mm）。
- 电源/地线：1mm以上（1A/mm²载流量）。
- 特殊网络：如差分信号需固定线宽和间距，确保阻抗一致。
3. 过孔与钻孔规则
过孔设计需兼顾电气性能与生产工艺：
- 孔径与焊盘：内径≥8mil，外径比内径大10mil（如内径8mil，外径18mil）。
- 孔间距：≥8mil，防止钻孔时孔壁破裂。
4. 阻焊层与丝印规则
- 阻焊开窗：阻焊层需比焊盘外扩3-5mil，避免绿油覆盖焊盘。
- 丝印间距：丝印字符与焊盘间距≥3mil，防止印刷模糊或被阻焊层遮挡。
5. 特殊规则：高速信号与天线效应
- 3W规则：高速信号线间距≥3倍线宽，减少串扰。
- 天线效应检查：禁止未连接的长走线（Stub线头），长度阈值建议设为1mil。
1. 设置规则参数：按快捷键`D+R`打开规则编辑器，逐项配置间距、线宽、过孔等参数。
2. 使能规则：勾选“在线检查”实时监控，并启用“批量检查”全面扫描。
3. 执行检查与修复：
- 通过`T+D+R`运行DRC，查看冲突报告。
- 优先处理电气错误（如短路、开路），再优化制造问题（如丝印重叠）。
深圳宏力捷电子凭借多年经验，为客户提供一站式服务：
- 精准规则设置：根据电路特性（高频/低频、电流大小）定制DRC参数，避免“规则过度”或“遗漏关键项”。
- 高效问题修复：通过自动化工具+人工复核，确保100%通过DRC检查。
- 全程无忧服务：从原理图导入、BOM表生成，到样品制作，我们全程把控质量，节省您的开发周期。
DRC规则设置是PCB设计的“安全锁”，既能提升电路可靠性，又能降低生产成本。如果您对规则设置或复杂板型设计有疑问，欢迎联系深圳宏力捷电子——我们以专业的技术团队，为您的项目保驾护航！
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