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很多人画PCB时，只想着电气性能，结果板子交给工厂一看，生产部门就皱眉：孔太细、走线太密、焊盘设计不合理、层叠结构难加工……这些问题不光影响生产良率，还会让成本飙升。

那什么样的PCB才能算是“好制造”？今天，我们就用通俗一点的方式，聊聊PCB布局的那些关键细节。

1. 先搞清楚你的制造能力边界

不管是多层板、高精密BGA，还是盲埋孔设计，第一步都是跟制造厂沟通能力参数。

- 最小线宽/线距（如 4mil/4mil）

- 最小孔径（机械钻0.2mm，激光钻0.1mm 等）

- 层数上限、板厚公差

- 可加工的阻抗控制范围

出处：IPC-2221《印制板通用设计标准》强调设计前需结合制造能力表。

2. 元器件布局要为生产留空间

一个好制造的PCB，元器件排布一定是规整、易贴装的：

- BGA封装：尽量遵循对称原则，方便锡球受热均匀，走线时先留出扇出空间。

- 高频器件：避免长距离交叉走线，减少EMI问题。

- 大功率器件：靠近散热区，方便加散热铜皮或开窗散热。

- 物理间距：贴片机的吸嘴需要安全距离，一般器件间距保持≥0.5mm。

3. 走线不是越密越好

很多新人画板喜欢“挤”走线，但过密不仅加工难，还容易出现短路、阻抗不一致等问题。

- 同层信号线尽量走直线，避免不必要的折弯。

- 差分走线：成对布线，保持一致长度和间距。

- 电源走线：宽度≥0.5mm，保证载流能力。

出处：IPC-2221B第6章走线设计建议。

4. 焊盘设计决定焊接质量

好的焊盘设计，直接关系到贴片焊接的合格率：

- 避免通孔在焊盘上（Via-in-pad），除非做塞孔处理，否则会造成锡流失。

- BGA焊盘尺寸严格参考数据手册，不宜随意缩放。

- 插件孔径：比引脚直径大0.2~0.3mm为宜，利于焊接。

5. 层叠结构要兼顾信号与制造

对于多层板，合理的层叠设计能让生产更简单：

- 典型4层板：信号层 / 地层 / 电源层 / 信号层

- 盲埋孔设计：尽量减少盲埋孔层数，降低钻孔成本与良率风险。

- 阻抗控制：提前向工厂提供阻抗需求，避免量产时返工。

6. 为测试和维修留后路

不要忘了可测试性（DFT）：

- 预留测试点，方便飞针测试或ICT测试。

- 大型接口加定位孔，防止插拔损伤焊盘。

- 在关键电路预留测量焊盘，方便调试。

7. 设计软件与BOM表的联动

好的PCB设计，不只是画板，还包括BOM表建立和供应链匹配：

- 选用常规封装，减少定制加工的成本。

- 优先选择可替代料号，降低供应风险。

- BOM表中标明生产优先级与重要程度，减少出错。

一个好制造的PCB，必须在设计阶段就考虑到工艺能力、器件布局、走线规范、层叠结构和可测试性。设计前多与工厂沟通，设计中严格遵循IPC标准，设计后做好可制造性检查（DFM），才能真正做到——好设计，好生产。

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